JBC烙铁头性能介绍: 1、升温快速:传统焊台从室温升到350度要10--90秒,先进的jbc焊头权需2秒即可达到350度; 2、低温焊接:与一般焊台高温设定在450度相比,jbc温腾焊笔只要设定在370度就可实现高效焊接.由于补温迅速,可以大幅减少焊点氧化、焊点与PCB板被高温破坏的危险性,保证产品的高质量。 3、快速补温:加热装置于烙铁头的前端,加上快速温度校正,温差保持在约±3℃内。 4、热量"0"损失,能耐瞬间传输. 5、高效焊接:传统焊台连续加热于5个焊点较少损失温度在70度,且完成时间需16秒.而先进的jbc只要8秒,较大损失温度只有30度。 6、较优秀的烙铁头寿命,至少是传统焊台的五倍寿命.